華為·手機(jī)上市龍頭，你知道多少？（2025/9/23）

華為·手機(jī)上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，華為·手機(jī)上市龍頭公司有：

光弘科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.68%，最高價(jià)為31.87元，總市值上漲了1.61億。2017年報(bào)披露2017年公司通過(guò)科技局備案新增研發(fā)項(xiàng)目16個(gè)，分別是，三維壘疊貼裝工藝技術(shù)的研發(fā)，車(chē)間智能叫料系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)，自動(dòng)測(cè)試線(xiàn)與生產(chǎn)實(shí)際對(duì)接技術(shù)的研發(fā)，SMT線(xiàn)體中的集中管理系統(tǒng)的研發(fā)，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)管理系統(tǒng)的研發(fā)，生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)技術(shù)的研發(fā)，設(shè)備監(jiān)控管理系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)，APS排程系統(tǒng)的研發(fā)，BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)，手機(jī)包裝線(xiàn)工藝的研發(fā)，智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)技術(shù)，SMT全自動(dòng)除塵系統(tǒng)技術(shù)，SMT全自動(dòng)篩選機(jī)技術(shù)，鋼網(wǎng)測(cè)試冶具組裝Lean線(xiàn)，高精度聚合印刷技術(shù)，透明化工廠(chǎng)監(jiān)控中心系統(tǒng)。

利和興：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲33.44%，最高價(jià)為31.2元，總市值上漲了23.84億，當(dāng)前市值為67.34億元。公司不涉及工業(yè)母機(jī)概念。公司主要產(chǎn)品為智能制造設(shè)備，包括檢測(cè)類(lèi)和制程類(lèi)，主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端、OLED柔性屏等顯示器件等電子產(chǎn)品的檢測(cè)、生產(chǎn)領(lǐng)域。

強(qiáng)瑞技術(shù)：回顧近5個(gè)交易日，強(qiáng)瑞技術(shù)有4天上漲。期間整體上漲2.21%，最高價(jià)為101.33元，最低價(jià)為86.58元，總成交量3892.33萬(wàn)手。公司專(zhuān)注于終端電子產(chǎn)品制造行業(yè)。為智能手機(jī)、平板電腦等各類(lèi)終端電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過(guò)程提供精密自動(dòng)化產(chǎn)品與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括組裝和檢測(cè)用治具和設(shè)備。公司目前存在少量與客戶(hù)就VR技術(shù)產(chǎn)品展開(kāi)的業(yè)務(wù)。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。