2025年銅箔上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，銅箔上市龍頭企業(yè)有：
中一科技（301150）：
銅箔龍頭股，公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入47.86億元，同比增長40.13%。
公司產(chǎn)品主要有鋰電銅箔和標準銅箔，標準銅箔即電子電路銅箔，主要應用在印制電路板（PCB）領域。
在近30個交易日中，中一科技有15天上漲，期間整體上漲5.62%，最高價為48.2元，最低價為39.13元。和30個交易日前相比，中一科技的市值上漲了5.71億元，上漲了5.62%。
東峰集團（601515）：
銅箔龍頭股，東峰集團公司營收近5年復合增長-17.47%。
回顧近30個交易日，衢州東峰股價上漲7.63%，最高價為5.09元，當前市值為92.81億元。
英聯(lián)股份（002846）：
銅箔龍頭股，英聯(lián)股份2024年，公司收入為20.18億，同比增長15.51%，凈利潤-3967.26萬，同比增長-379.15%。
近30日英聯(lián)股份股價上漲0.74%，最高價為20.44元，2025年股價上漲56.42%。
銅箔概念股其他的還有：
隆揚電子（301389）：全球僅兩家能量產(chǎn)HVLP5銅箔的企業(yè)之一，供應的高規(guī)格銅箔適配Rubin架構正交設計，是臺光電子（英偉達供應鏈企業(yè)）的核心材料供應商，間接服務英偉達RubinCPX。
德?？萍迹?01511）：依托收購盧森堡銅箔廠的技術與渠道優(yōu)勢，HVLP系列產(chǎn)品已通過英偉達GB200AI服務器認證。
遠東股份（600869）：公司正在加快推進HVLP銅箔、鍍鎳銅箔等研發(fā)與應用、小批量送樣，正同步推進相關產(chǎn)線的規(guī)劃建設和客戶驗證工作，為后續(xù)市場拓展與訂單交付奠定基礎。
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