中一科技：龍頭，
10月28日消息，中一科技13時(shí)47分報(bào)43.450元，跌1.53%，總市值為101.34億元，換手率5.41%，10日內(nèi)股價(jià)上漲9.67%。
中一科技在近30日股價(jià)上漲3.34%，最高價(jià)為48.2元，最低價(jià)為40.63元。當(dāng)前市值為101.34億元，2025年股價(jià)上漲50.66%。
公司主要從事各類單、雙面光高性能電解銅箔系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，下轄云夢(mèng)、安陸兩大電解銅箔生產(chǎn)基地。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔。公司鋰電銅箔規(guī)格有各類單雙面光4.5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm鋰電銅箔產(chǎn)品，應(yīng)用于新能源汽車、電動(dòng)自行車、3C數(shù)碼產(chǎn)品、儲(chǔ)能應(yīng)用等下游領(lǐng)域。標(biāo)準(zhǔn)銅箔是是CCL及PCB制造的重要原材料，公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)銅箔主要產(chǎn)品規(guī)格為12μm至175μm標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)品，覆蓋規(guī)格廣泛。
寶明科技：龍頭，
11月4日消息，寶明科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)53.4元，收盤(pán)于52.700元，跌0.56%。當(dāng)日最高價(jià)53.4元，市盈率-122.56。
回顧近30個(gè)交易日，寶明科技股價(jià)下跌4.74%，最高價(jià)為59.5元，當(dāng)前市值為95.32億元。
銅冠銅箔：龍頭，
11月6日收盤(pán)最新消息，銅冠銅箔今年來(lái)上漲66.91%，截至13時(shí)50分，該股漲1.78%報(bào)33.480元。
回顧近30個(gè)交易日，銅冠銅箔上漲4.72%，最高價(jià)為39.89元，總成交量11.03億手。
英聯(lián)股份：龍頭，
10月27日消息，英聯(lián)股份開(kāi)盤(pán)報(bào)17.55元，截至14時(shí)01分，該股跌0.29%，報(bào)17.720元。當(dāng)前市值74.42億。
回顧近30個(gè)交易日，英聯(lián)股份股價(jià)下跌9.48%，總市值上漲了1.09億，當(dāng)前市值為74.42億元。2025年股價(jià)上漲53.61%。
東峰集團(tuán)：龍頭，
11月5日15點(diǎn)收盤(pán)，東峰集團(tuán)(601515)漲1.05%，報(bào)4.890元，5日內(nèi)股價(jià)上漲2.04%，成交量4281.61萬(wàn)手，市盈率為-18.11倍。
東峰集團(tuán)在近30日股價(jià)上漲4.29%，最高價(jià)為5.09元，最低價(jià)為4.56元。當(dāng)前市值為91.13億元，2025年股價(jià)上漲18.61%。
銅箔概念股其他的還有：
海亮股份：公司標(biāo)準(zhǔn)銅箔用于制造覆銅板、印制電路板，起導(dǎo)電、散熱作用。
萬(wàn)順新材：已開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于電池負(fù)極的載體銅膜樣品，已送下游電池企業(yè)驗(yàn)證。
隆揚(yáng)電子：公司HVLP5銅箔目前正在客戶驗(yàn)證測(cè)試中，目前尚未形成收入。此產(chǎn)品主要應(yīng)用于相應(yīng)高頻高速信號(hào)傳播場(chǎng)景下的服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
德福科技：專注于電子銅箔、覆銅板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
生益科技：算力PCB方面已實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)的批量供貨，HV-LP5銅箔是高頻高速PCB的核心材料，生益科技作為PCB領(lǐng)域的重要企業(yè)，與HV-LP5材料的應(yīng)用密切相關(guān)。
亨通股份：公司全資子公司亨通銅箔持續(xù)開(kāi)展高端電子電路銅箔系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與市場(chǎng)開(kāi)拓等相關(guān)工作，自主研發(fā)的反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）、低輪廓銅箔（LP）、高溫延伸銅箔（HTE）等高附加值產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并應(yīng)用于下游客戶。
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