銅箔上市龍頭企業(yè)：一文讀懂（2025/9/11）

2025年銅箔上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，銅箔上市龍頭企業(yè)有：

英聯(lián)股份（002846）：

銅箔龍頭股，2024年報顯示，英聯(lián)股份實現(xiàn)凈利潤-3967.26萬，同比增長-379.15%。

規(guī)劃2023年投資建設(shè)10條復合銅箔和1條復合鋁箔生產(chǎn)線。

回顧近30個交易日，英聯(lián)股份股價上漲25.63%，總市值上漲了10.58億，當前市值為91.94億元。2025年股價上漲62.45%。

嘉元科技（688388）：

銅箔龍頭股，2024年報顯示，嘉元科技實現(xiàn)凈利潤-2.39億，同比增長-1354.99%。

近30日嘉元科技股價上漲33.52%，最高價為37元，2025年股價上漲57.79%。

銅陵有色（000630）：

銅箔龍頭股，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤28.09億，同比增長4.05%，近三年復合增長為-18.07%；每股收益0.22元。

回顧近30個交易日，銅陵有色上漲18.47%，最高價為4.67元，總成交量117.58億手。

銅箔概念股其他的還有：

海亮股份（002203）：擬投資建設(shè)年產(chǎn)15萬噸高性能銅箔材料項目，投資金額89億元，項目分三期建設(shè)，每期5萬噸。

萬順新材（300057）：公司已開展研發(fā)在有機載體薄膜上鍍雙面銅箔工藝，項目在研發(fā)中。

德福科技（301511）：公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，公司產(chǎn)品主要為標準銅箔（STD）、中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋12μm-105μm等主流產(chǎn)品，下游產(chǎn)品印制電路板廣泛應(yīng)用于消費電子、通訊設(shè)備、節(jié)能照明、汽車電子、工控設(shè)備等電子行業(yè)。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產(chǎn)能為8.5萬噸/年，在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位。公司與生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。

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