創(chuàng)業(yè)板指探底回升漲0.21% 半導體板塊尾盤爆發(fā)

9月23日，市場探底回升，創(chuàng)業(yè)板尾盤快速翻紅，此前一度跌逾2%。滬深兩市成交額2.49萬億，較上一個交易日放量3729億。

從板塊來看，早盤多個板塊一度調整，臨近尾盤半導體、光刻機概念股集體反攻，凱美特氣、德明利3連板，波長光電、中微公司、滬硅產業(yè)漲幅居前。防御類板塊全天表現(xiàn)活躍，銀行股逆勢上漲，南京銀行盤中漲超5%，廈門銀行、工商銀行、建設銀行漲幅居前。港口航運板塊震蕩拉升，南京港、寧波海運雙雙漲停。半導體板塊尾盤探底回升，長川科技20cm漲停，德明利3連板續(xù)創(chuàng)新高，張江高科、凱美特氣尾盤漲停。下跌方面，高位人氣股出現(xiàn)分化，云南旅游、香江控股跌停，紅豆股份沖板回落翻綠。CRO概念股同樣表現(xiàn)弱勢，昭衍新藥、美迪西、陽光諾和跌幅居前。板塊方面，港口航運、銀行\(zhòng)半導體、光刻機、風電設備等板塊漲幅居前，旅游及酒店、華為盤古、CRO、海南自貿區(qū)、小金屬等板塊跌幅居前。

截至收盤，滬指跌0.18%，深成指跌0.29%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.21%。