單晶硅企業(yè)龍頭有哪些（2025/6/13）

單晶硅企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，單晶硅企業(yè)龍頭有：

TCL中環(huán)：龍頭，

2025年第一季度顯示，TCL中環(huán)公司總營(yíng)收61.01億元，同比增長(zhǎng)-38.58%，凈利率-36.93%，毛利率-6.96%。

TCL中環(huán)在近30日股價(jià)下跌1.63%，最高價(jià)為8.33元，最低價(jià)為7.44元。當(dāng)前市值為296.76億元，2025年股價(jià)下跌-20.84%。

以單晶硅為起點(diǎn),覆蓋光伏全產(chǎn)業(yè)鏈,包括太陽(yáng)能硅片、太陽(yáng)能電池片、太陽(yáng)能模組、集中式光伏電站、分布式光伏電站,公司太陽(yáng)能級(jí)高效單晶硅片市場(chǎng)占有率全球第一；17年新能源行業(yè)收入87.88億元,營(yíng)收占比91.13%。

隆基綠能：龍頭，

2025年第一季度季報(bào)顯示，隆基綠能公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-22.75%至136.52億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38.89%至-14.36億。

回顧近30個(gè)交易日，隆基綠能股價(jià)下跌3.05%，總市值下跌了4.55億，當(dāng)前市值為1092.75億元。2025年股價(jià)下跌-8.95%。

單晶硅概念股其他的還有：

眾合科技：公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以控股子公司浙江海納半導(dǎo)體有限公司的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料業(yè)務(wù)為核心，通過(guò)參股、合作等方式布局半導(dǎo)體設(shè)備和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，形成了“一個(gè)核心，多個(gè)亮點(diǎn)”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品包括3-8英寸半導(dǎo)體級(jí)拋光片、研磨片，并提供晶圓再生服務(wù)。

歐晶科技：公司立足于單晶硅材料產(chǎn)業(yè)鏈，主要為太陽(yáng)能級(jí)單晶硅棒硅片的生產(chǎn)和輔助材料資源回收循環(huán)利用，提供配套產(chǎn)品及服務(wù)，具體包括石英坩堝產(chǎn)品、硅材料清洗服務(wù)、切削液處理服務(wù)。公司主要產(chǎn)品為直拉單晶硅用電弧石英坩堝，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏和半導(dǎo)體領(lǐng)域，可支持太陽(yáng)能和半導(dǎo)體用戶(hù)高溫條件下連續(xù)拉晶，是用來(lái)裝放多晶硅原料的消耗型石英器件，其高純和高耐溫耐久性為單晶拉制以及單晶品質(zhì)提供保障，是單晶拉制系統(tǒng)的關(guān)鍵輔料之一。目前，公司已完成40英寸太陽(yáng)能級(jí)石英坩堝及32英寸半導(dǎo)體級(jí)石英坩堝的研發(fā)工作，36英寸太陽(yáng)能級(jí)石英坩堝和28英寸半導(dǎo)體級(jí)石英坩堝已正式量產(chǎn)并為下游客戶(hù)供貨。公司研發(fā)的石英坩堝使用時(shí)間可長(zhǎng)達(dá)300小時(shí)以上。在石英坩堝產(chǎn)品領(lǐng)域，公司與中環(huán)股份、寧夏協(xié)鑫、有研半導(dǎo)體、晶澳太陽(yáng)能科技股份有限公司、挪威挪森等大中型單晶硅片生產(chǎn)商建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系；在硅材料清洗及切削液處理服務(wù)領(lǐng)域，公司與中環(huán)股份建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

拓日新能：參與了單晶硅太陽(yáng)電池項(xiàng)目，具備成熟的衛(wèi)星用光伏組件生產(chǎn)制造能力。

宇晶股份：公司主營(yíng)精密數(shù)控機(jī)床設(shè)備，主要產(chǎn)品為數(shù)控研磨拋光機(jī)、線(xiàn)切割機(jī)、鍍膜機(jī)、精雕機(jī)，主要對(duì)磁性材料、視窗玻璃、LED半導(dǎo)體照明、壓電水晶及陶瓷、太陽(yáng)能硅片等硬脆材料進(jìn)行精密加工，占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入較大比重的設(shè)備主要應(yīng)用于電子消費(fèi)產(chǎn)品，主要客戶(hù)為藍(lán)思科技、比亞迪等。為適應(yīng)5G通信技術(shù)和新能源產(chǎn)業(yè)的更新迭代，公司于2019年在3D瀑布屏防護(hù)玻璃、磨砂質(zhì)感防護(hù)玻璃等新款消費(fèi)電子外觀件異性曲面拋光技術(shù)，以及藍(lán)寶石、單晶硅、碳化硅等高硬脆材料金剛線(xiàn)高速切割技術(shù)上研發(fā)投入較大。

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