金盤科技最新一次公布的分紅方案：10派2.5元。
本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2023年4月27日，除權(quán)除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。
公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入66.68億元，同比增長40.5%；凈利潤5.05億元，同比增長78.15%；毛利率22.81%。
金盤科技歷年分紅派息情況如下表所示：
金盤科技財務(wù)分析如下圖：
金盤科技歷年股息率走勢如下圖：
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