半導體先進封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝板塊龍頭股有：
頎中科技688352：半導體先進封裝龍頭股。
近5個交易日股價下跌7.04%，最高價為13.28元，總市值下跌了10.23億，當前市值為145.3億元。
氣派科技688216：半導體先進封裝龍頭股。
回顧近5個交易日，氣派科技有4天下跌。期間整體下跌12.08%，最高價為24.45元，最低價為23.88元，總成交量914.88萬手。
半導體先進封裝板塊股票其他的還有：
同興達002845：掌握凸塊等先進封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關鍵工藝。
上海新陽300236：包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
光力科技300480：是半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設備供應商，尤其在晶圓切割劃片設備領域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導入華為昇騰供應鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。
盛劍科技603324：公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。
元成股份603388：公司于2022年12月收購半導體清洗設備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導體設備領域。硅密電子作為一家從事半導體濕法槽式清洗設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售的半導體設備廠商，產(chǎn)品主要包括半導體集成電路濕法清洗設備、濕法刻蝕設備、半導體材料濕法清洗設備、石英爐管清洗設備、高純石英件清洗設備、半導體先進封裝濕法設備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設備的技術(shù)路線，在半導體IC晶圓制造、半導體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶，主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
華峰測控688200：chiplet需求增加的CP測試對測試機有帶動作用。
國芯科技688262：合作開發(fā)Chiplet封裝和HBM技術(shù)。
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