3大集成電路封裝龍頭股，收藏好?。?025/11/21）

集成電路封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭股有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)7.24%至92.7億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-44.75%至2.67億元。

世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌25.6%，最高價(jià)為45.85元，總成交量20.07億手。

通富微電：集成電路封裝龍頭股，通富微電2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)19.8%至69.46億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38.6%至3.11億元。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有15天下跌，期間整體下跌29.36%，最高價(jià)為47.99元，最低價(jià)為44.62元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了157.07億元，下跌了29.36%。

晶方科技：集成電路封裝龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.58%至9950.66萬。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌21.38%，最高價(jià)為33.1元，總成交量7.9億手。

士蘭微：在近7個(gè)交易日中，士蘭微有5天下跌，期間整體下跌8.82%，最高價(jià)為29.55元，最低價(jià)為28.67元。和7個(gè)交易日前相比，士蘭微的市值下跌了39.77億元。

氣派科技：近7個(gè)交易日，氣派科技下跌13.53%，最高價(jià)為23.86元，總市值下跌了3.09億元，2025年來下跌-1.97%。

大港股份：回顧近7個(gè)交易日，大港股份有4天下跌。期間整體下跌10.9%，最高價(jià)為18.48元，最低價(jià)為19.5元，總成交量4.9億手。

康強(qiáng)電子：近7個(gè)交易日，康強(qiáng)電子下跌24.72%，最高價(jià)為19.2元，總市值下跌了14.71億元，2025年來上漲2.4%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。