據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片板塊龍頭股票有：
TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭，11月20日消息，TCL中環(huán)收盤于9.970元，跌2.2%。7日內(nèi)股價下跌3.71%，總市值為403.1億元。
2025年第二季度季報顯示，TCL中環(huán)實現(xiàn)營收72.97億元，同比增長16.18%；毛利潤為-5.89億元，凈利潤為-25億元。
全球領(lǐng)先的光伏新能源材料（單晶硅為主）供應(yīng)商。
神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭，11月11日收盤截止，神工股份(股票代碼:688233)的股價報66.330元，較上一個交易日漲20%。當(dāng)日換手率為7.33%，成交量達到1247.99萬手，成交額總計為8.41億元。
神工股份2025年第二季度季報顯示，神工股份實現(xiàn)總營收1.03億元，同比增長53.49%；毛利潤為3639.68萬元，毛利率35.45%。
中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭，11月13日消息，中晶科技最新報30.880元，跌0.15%。成交量192.13萬手，總市值為40.03億元。
中晶科技2025年第二季度季報顯示，公司營業(yè)總收入1.17億，同比增長2.58%；毛利潤為5029.23萬，凈利潤為1744.32萬元。
立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭，11月20日立昂微(605358)公布，截至15時收盤，立昂微股價報31.140元，跌1.51%，市值為209.07億元，近5日內(nèi)股價下跌6.87%，成交金額4.57億元。
2025年第二季度，立昂微公司營業(yè)總收入8.45億，同比增長8.41%；毛利潤為7832.43萬，凈利潤為-4485.26萬元。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：
眾合科技：11月20日眾合科技開盤報價8.25元，收盤于8.310元。當(dāng)日最高價為8.43元，最低達8.24元，成交量1534.36萬手，總市值為56.21億元。
半導(dǎo)體為公司主營業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。
興森科技：截止11月13日下午3點收盤興森科技（002436）漲0.19%，報19.860元/股，3日內(nèi)股價下跌6.55%，換手率4.8%，成交額14.61億元。
公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
宇晶股份：11月13日，宇晶股份(002943)收盤股價報33.100元，漲1.98%，市值為68.01億元，換手率2.26%，當(dāng)日成交額9990.8萬元。
公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。
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