2025年集成電路封裝上市龍頭企業(yè)名單來(lái)了（11月20日）

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-11-20 11:29

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年集成電路封裝上市龍頭企業(yè)名單

長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭股，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶(hù)提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌7.08%，最高價(jià)為38.88元，最低價(jià)為39.58元，總成交量2.49億手。2025年來(lái)下跌-11.67%。

晶方科技：集成電路封裝龍頭股，

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌7.09%，最高價(jià)為28.76元，總市值下跌了12.52億元，2025年來(lái)下跌-4.36%。

集成電路封裝概念股其他的還有：

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投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎
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