半導(dǎo)體材料3大龍頭公司有哪些（2025/11/19）

半導(dǎo)體材料概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料概念股龍頭有：

德邦科技：半導(dǎo)體材料龍頭

專業(yè)從事高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，其芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品正在配合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。

11月14日收盤(pán)消息，德邦科技5日內(nèi)股價(jià)下跌8.75%，今年來(lái)漲幅上漲23.58%，最新報(bào)48.090元，跌2.75%，市盈率為69.7。

11月19日消息，德邦科技11月19日主力資金凈流出167.71萬(wàn)元，超大單資金凈流出147.72萬(wàn)元，大單資金凈流出19.99萬(wàn)元，散戶資金凈流出882.66萬(wàn)元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體材料龍頭

11月14日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)22.21元，收盤(pán)于21.920元，跌1.7%。當(dāng)日最高價(jià)22.45元，市盈率-62.1。

11月19日消息，資金凈流出5096.44萬(wàn)元，超大單凈流出3869.18萬(wàn)元，成交金額6.7億元。

同益股份：半導(dǎo)體材料龍頭

11月14日，同益股份開(kāi)盤(pán)報(bào)16.57元，截至收盤(pán)，報(bào)19.540元，成交額8.62億元，換手率37.2%，市值為35.55億元。

11月19日消息，資金凈流出3361.23萬(wàn)元，超大單資金凈流出3928.92萬(wàn)元，成交金額8.62億元。

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