半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭有:
通富微電(002156):半導(dǎo)體封裝測試龍頭股,
華為昇騰芯片主要封測伙伴,積累HPC封裝經(jīng)驗,2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計超50%,Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
回顧近30個交易日,通富微電下跌7.67%,最高價為47.99元,總成交量33.31億手。
長電科技(600584):半導(dǎo)體封裝測試龍頭股,
長電科技在近30日股價下跌20.5%,最高價為47.6元,最低價為41.14元。當(dāng)前市值為654.75億元,2025年股價下跌-11.67%。
華天科技(002185):半導(dǎo)體封裝測試龍頭股,
回顧近30個交易日,華天科技股價上漲100%,總市值下跌了23.14億,當(dāng)前市值為362.06億元。2025年股價下跌-4.5%。
半導(dǎo)體封裝測試股票其他的還有:
蘇州固锝(002079):近7個交易日,蘇州固锝下跌4.03%,最高價為10.4元,總市值下跌了3.32億元,2025年來下跌-0.98%。公司自成立以來,一門深入專注于半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領(lǐng)域。
康強電子(002119):近7個交易日,康強電子下跌19.55%,最高價為19.98元,總市值下跌了12.46億元,下跌了19.55%。公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司,是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
新朋股份(002328):新朋股份近7個交易日,期間整體下跌1.79%,最高價為6.54元,最低價為7.82元,總成交量5.28億手。2025年來上漲8.51%。公司年報披露,2019年12月,投資天津金海通自動化設(shè)備制造有限公司,投資金額4,286.72萬元,占比為7.43%,其主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn);投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司,投資金額3,039.45萬元,占比為5.76%,其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。
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