半導體硅片什么股票受益？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭股如下：
1、滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股。
11月14日滬硅產(chǎn)業(yè)消息，該股收盤報21.890元，跌1.7%，換手率0.87%，成交量2370.95萬手，今年來上漲14.02%。
公司2025年第二季度營業(yè)總收入8.96億元，凈利潤-2.31億元，每股收益-0.06元，市盈率-73.51。
公司是國內(nèi)最大的半導體硅片制造企業(yè)，市占率15%，300nm產(chǎn)能已達到10萬片/月。公司是國內(nèi)少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體硅片企業(yè)，但全球市占率僅為2.7%。
2、神工股份：半導體硅片龍頭股。
11月11日股市消息，神工股份（688233）收盤報70.410元/股，漲20%。公司股價沖高至73.43元，最低達69元，換手率8.19%。
2025年第二季度，神工股份公司營收約1.03億元，同比增長53.49%；凈利潤約2123.59萬元，同比增長515.88%；基本每股收益0.12元。
3、中晶科技：半導體硅片龍頭股。
11月13日中晶科技收報于31.700元，跌0.15%。當日開盤報33.14元，最高價為33.38元，最低達32.88元，換手率2.11%。
中晶科技2025年第二季度營收1.17億，凈利潤1744.32萬，每股收益0.15，市盈率204.89。
4、TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股。
TCL中環(huán)最新報價10.410元，7日內(nèi)股價上漲3.36%；今年來漲幅上漲14.79%，市盈率為-4.23。
公司2025年第二季度營收約72.97億元，同比增長16.18%；凈利潤約-25億元，同比增長-6.97%；基本每股收益-0.59元。
5、立昂微：半導體硅片龍頭股。
立昂微最新報價32.900元，7日內(nèi)股價下跌1.06%；今年來漲幅上漲24.71%，市盈率為-84.36。
立昂微2025年第二季度季報顯示，公司營業(yè)總收入8.45億元，同比增長8.41%；凈利潤-4485.26萬元，同比增長-1141.26%；基本每股收益-0.07元。
半導體硅片概念股其他的還有：
眾合科技：11月17日眾合科技（000925）開盤報8.26元，截至收盤，該股報8.380元漲0.48%，成交2.57億元，換手率4.53%。公司生產(chǎn)的3-8寸單晶硅主要是用于分立器件領(lǐng)域。
興森科技：11月13日興森科技3日內(nèi)股價上漲4.54%，截至下午3點收盤，該股報21.160元漲0.19%，成交16.25億元，換手率5.04%。團隊規(guī)模方面，公司擁有一支近300人的專業(yè)設(shè)計師團隊，分布在廣州、深圳、上海、南京、無錫、北京、石家莊、成都、西安、長沙、武漢、美國硅谷等多個城市，本地化服務(wù)客戶，快速響應(yīng)客戶需求，幫助客戶縮短研發(fā)周期，提高產(chǎn)品一次成功率。
宇晶股份：11月13日消息，宇晶股份開盤報價33.5元，收盤于34.170元。5日內(nèi)股價上漲1.2%，總市值為70.21億元。公司的主要產(chǎn)品為具有精密數(shù)字控制系統(tǒng)的多線切割機和研磨拋光機，產(chǎn)品主要用于玻璃、藍寶石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工，覆蓋切割、研磨、拋光、鉆孔等加工工序，上述加工后的硬脆材料是生產(chǎn)消費電子產(chǎn)品、LED產(chǎn)品、太陽能光伏設(shè)備、航空航天設(shè)備以及集成電路工業(yè)主要或關(guān)鍵元器件的基本材料。
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