純正2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票龍頭，名單收好（2025/11/17）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股：

通富微電002156：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，在近7個(gè)交易日中，通富微電有4天下跌，期間整體下跌10.84%，最高價(jià)為42元，最低價(jià)為40.37元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了61.77億元。

公司目前封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力居于國(guó)內(nèi)同業(yè)領(lǐng)先地位。

11月14日主力資金凈流出2.56億元，超大單資金凈流出2.22億元，換手率2.44%，成交金額13.91億元。

方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，回顧近7個(gè)交易日，方邦股份有3天上漲。期間整體上漲4.89%，最高價(jià)為60.05元，最低價(jià)為68.8元，總成交量1784.19萬(wàn)手。

11月17日該股主力凈流出780.75萬(wàn)元，超大單凈流出12.92萬(wàn)元，大單凈流出767.83萬(wàn)元，中單凈流入1033.23萬(wàn)元，散戶凈流出252.48萬(wàn)元。

飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，飛凱材料近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.48%，最高價(jià)為22.72元，最低價(jià)為23.22元，總成交量1.13億手。2025年來(lái)上漲28.07%。

11月14日消息，飛凱材料資金凈流出5602.72萬(wàn)元，超大單資金凈流出3086.63萬(wàn)元，換手率2.64%，成交金額3.31億元。

晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，近7日股價(jià)下跌4.86%，2025年股價(jià)下跌-2.36%。

11月16日該股主力凈入-1.07億元，其中資金流入方面：超大單凈入5770.16萬(wàn)元，大單凈入9708.23萬(wàn)元，中單凈入1.75億元，散戶凈入2.28億元；資金流出方面：超大單凈出1.06億元，大單凈出1.55億元，中單凈出1.76億元，散戶凈出1.2億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：回顧近5個(gè)交易日，博威合金有4天下跌。期間整體下跌2.95%，最高價(jià)為22.88元，最低價(jià)為22.18元，總成交量5746.16萬(wàn)手。

生益科技：在近5個(gè)交易日中，生益科技有4天下跌，期間整體下跌5.8%。和5個(gè)交易日前相比，生益科技的市值下跌了79.92億元，下跌了5.8%。

華正新材：2025年股價(jià)上漲44.08%。

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