3只集成電路封測(cè)行業(yè)概念股票龍頭，關(guān)注收藏（2025/11/14）

集成電路封測(cè)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)上市公司龍頭有：

通富微電：

集成電路封測(cè)龍頭，通富微電在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為46.04天、57.76天、68.82天、71.47天。

國(guó)內(nèi)HBM封測(cè)龍頭，具備2.5D/3D封裝產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)HBM2E、CC的小批量量產(chǎn)。

通富微電（002156）11月14日開報(bào)38.33元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)37.780元跌2.19%，全日成交20.23億元，換手率達(dá)3.5%。

長(zhǎng)電科技：

集成電路封測(cè)龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為47.9天、42.44天、47.78天、49.95天。

長(zhǎng)電科技消息，11月14日該股開盤報(bào)37.8元，截至收盤，股價(jià)報(bào)37.050元跌3.01%，成交量4822.62萬手，換手率2.7%，總市值為662.98億元。

晶方科技：

集成電路封測(cè)龍頭，在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為28.64天、30.09天、35.08天、35.61天。

11月14日收盤消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)27.520元，跌2.76%，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.4%；今年來漲幅下跌-2.65%，市盈率為70.56。

集成電路封測(cè)概念股名單一覽

揚(yáng)杰科技：

公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

太極實(shí)業(yè)：

通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國(guó)內(nèi)率先達(dá)到20納米級(jí)，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國(guó)際先進(jìn)水平。

利揚(yáng)芯片：

廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司自成立以來，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過3，000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

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