長電科技（600584）：龍頭股
2024年長電科技公司營業(yè)總收入359.62億，凈利潤為15.48億元。
為阿里平頭哥AI芯片獨家提供SiP封裝，月產(chǎn)能超500萬顆；承擔(dān)平頭哥超70%RISC-V芯片封測訂單，提供高密度異構(gòu)集成方案。
晶方科技（603005）：龍頭股
晶方科技2024年公司營業(yè)總收入11.3億，凈利潤為2.17億元。
沃格光電（603773）：龍頭股
2024年沃格光電公司營業(yè)總收入22.21億，凈利潤為-1.37億元。
半導(dǎo)體先進封裝概念股有哪些？
同興達（002845）：掌握凸塊等先進封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。
上海新陽（300236）：包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
光力科技（300480）：是半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計從2-3萬片增至20-30萬片。
盛劍科技（603324）：公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。
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