2025年半導(dǎo)體封裝龍頭股上市公司，請查收（11/13）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念龍頭上市公司有：

通富微電002156：龍頭股，

在近3個交易日中，通富微電有1天下跌，期間整體下跌2.14%，最高價為40.88元，最低價為39.5元。和3個交易日前相比，通富微電的市值下跌了12.75億元。

華為昇騰芯片主要封測伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

晶方科技603005：龍頭股，

近3日晶方科技股價下跌2.44%，總市值下跌了2.8億元，當(dāng)前市值為184.56億元。2025年股價上漲0.18%。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技600745：近7日聞泰科技股價下跌1.17%，2025年股價上漲12.48%，最高價為47.88元，市值為551.5億元。

三佳科技600520：近7個交易日，三佳科技上漲2.89%，最高價為26.38元，總市值上漲了1.25億元，上漲了2.89%。

快克智能603203：近7日股價下跌3.52%，2025年股價上漲25.74%。

賽騰股份603283：近7個交易日，賽騰股份上漲5.34%，最高價為46.62元，總市值上漲了7.26億元，2025年來下跌-39.44%。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：滬硅產(chǎn)業(yè)近7個交易日，期間整體下跌2.86%，最高價為22.83元，最低價為24.44元，總成交量2.75億手。2025年來上漲15.91%。

聯(lián)瑞新材688300：近7日股價下跌1.22%，2025年股價下跌-9.17%。

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