A股：這3只半導(dǎo)體封測龍頭上市公司，這篇講清楚（2025/11/13）
半導(dǎo)體封測龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測龍頭上市公司都有：
華天科技002185：
半導(dǎo)體封測龍頭，回顧近30個交易日，華天科技股價上漲3.33%，最高價為13.51元，當(dāng)前市值為386.5億元。
從近三年營收復(fù)合增長來看，公司近三年營收復(fù)合增長為10.21%，過去三年營收最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。
公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
通富微電002156：
半導(dǎo)體封測龍頭，通富微電在近30日股價上漲11.69%，最高價為47.99元，最低價為33.36元。當(dāng)前市值為600.82億元，2025年股價上漲23.9%。
從近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為5.57%，過去三年營收最低為2022年的214.29億元，最高為2024年的238.82億元。
晶方科技603005：
半導(dǎo)體封測龍頭，晶方科技在近30日股價下跌13.73%，最高價為33.98元，最低價為30.15元。當(dāng)前市值為184.89億元，2025年股價下跌-0.25%。
從近三年營收復(fù)合增長來看，公司近三年營收復(fù)合增長為1.07%，過去三年營收最低為2023年的9.13億元，最高為2024年的11.3億元。
半導(dǎo)體封測概念股其他的還有：
聞泰科技600745：
近5個交易日股價上漲2.36%，最高價為47.88元，總市值上漲了12.95億。
三佳科技600520：
近5個交易日，三佳科技期間整體上漲2.55%，最高價為27.43元，最低價為26.15元，總市值上漲了1.09億。
金海通603061：
近5日股價上漲5.62%，2025年股價上漲44.55%。
格爾軟件603232：
近5個交易日，格爾軟件期間整體下跌4.36%，最高價為27.91元，最低價為23.11元，總市值下跌了2.29億。
賽騰股份603283：
回顧近5個交易日，賽騰股份有4天上漲。期間整體上漲9.47%，最高價為52.7元，最低價為45.32元，總成交量1.01億手。
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