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半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)龍頭股有：
方邦股份（688020）：半導(dǎo)體先進封裝龍頭，11月12日該股主力凈入-70.58萬元，其中資金流入方面：超大單凈入383.61萬元，大單凈入1624.1萬元，中單凈入3493.74萬元，散戶凈入3574.15萬元；資金流出方面：超大單凈出515.9萬元，大單凈出1562.4萬元，中單凈出3069.17萬元，散戶凈出3928.13萬元。
通富微電（002156）：半導(dǎo)體先進封裝龍頭，11月12日該股主力凈入-1.44億元，其中資金流入方面：超大單凈入2.59億元，大單凈入4.47億元，中單凈入5.89億元，散戶凈入8.06億元；資金流出方面：超大單凈出3.74億元，大單凈出4.76億元，中單凈出6.9億元，散戶凈出5.61億元。
半導(dǎo)體封測龍頭。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。同時，公司“國產(chǎn)CPU封裝測試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉(zhuǎn)化項目”獲評2020年度中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎之成果產(chǎn)業(yè)化獎，成為封測領(lǐng)域唯一獲此殊榮的企業(yè)。
氣派科技（688216）：半導(dǎo)體先進封裝龍頭，11月12日該股主力凈入65.19萬元，其中資金流入方面：超大單凈入6.04萬元，大單凈入579.39萬元，中單凈入1675.4萬元，散戶凈入2677.24萬元；資金流出方面：超大單凈出107.61萬元，大單凈出412.63萬元，中單凈出1723.02萬元，散戶凈出2694.81萬元。
半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)股票其他的還有：
同興達（002845）：公司擬在昆山投資設(shè)立全資子公司昆山同興達半導(dǎo)體有限責(zé)任公司，用來實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”。
上海新陽（300236）：國內(nèi)晶圓化學(xué)品+大硅片領(lǐng)先企業(yè)；半導(dǎo)體化學(xué)品在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域是國內(nèi)市場主流供應(yīng)商。
光力科技（300480）：LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。
盛劍科技（603324）：公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。
元成股份（603388）：2022年12月12日公告顯示公司擬收購硅密電子51.00%的股權(quán)，公司主營業(yè)務(wù)包括為半導(dǎo)體集成電路、MEMS、先進封裝、半導(dǎo)體材料、光伏以及LED行業(yè)客戶提供濕法清洗及刻蝕設(shè)備方面的設(shè)計、制造、維護和技術(shù)支持服務(wù)等全方位解決方案。
華峰測控（688200）：公司已成長為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多進入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商；主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試，產(chǎn)品銷售區(qū)域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)。
國芯科技（688262）：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。