半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有:
匯成股份(688403):半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,10月17日收盤最新消息,匯成股份7日內(nèi)股價(jià)下跌5.68%,截至15點(diǎn)收盤,該股跌3.12%報(bào)15.130元。
公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.6億,同比增長(zhǎng)-18.48%。
華天科技(002185):半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,11月12日,華天科技股票跌1.09%,截至15時(shí)收盤,股價(jià)報(bào)11.700元,成交額11.41億元,換手率3%,7日內(nèi)股價(jià)下跌4.7%。
2024年,華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億,同比增長(zhǎng)172.29%,近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%;每股收益0.19元。
公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
三佳科技(600520):半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,11月12日,三佳科技股票跌0.29%,截至收盤,股價(jià)報(bào)27.100元,成交額8950.23萬元,換手率2.09%,7日內(nèi)股價(jià)下跌0.3%。
公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2187.12萬,同比增長(zhǎng)127.12%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為27.42%;每股收益0.14元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊概念股其他的還有:
同興達(dá)(002845):公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。
上海新陽(300236):公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域,芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料,列入國家科技重大專項(xiàng),持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。
光力科技(300480):公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
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