半導(dǎo)體封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝板塊龍頭股有：
晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.05%，最高價(jià)為28.45元，最低價(jià)為29.4元，總成交量1.27億手。2025年來下跌-0.25%。
公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識(shí)別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過國際主流車企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級(jí)量產(chǎn)能力的封測廠。
凈利2.53億、同比增長68.4%，截至2025年10月10日市值為206.93億。
通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股。近7個(gè)交易日，通富微電下跌7.49%，最高價(jià)為40.23元，總市值下跌了44.16億元，下跌了7.49%。
凈利1.69億、同比增長-66.24%。
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股。在近7個(gè)交易日中，康強(qiáng)電子有4天上漲，期間整體上漲5.86%，最高價(jià)為21.08元，最低價(jià)為17.38元。和7個(gè)交易日前相比，康強(qiáng)電子的市值上漲了4.28億元。
凈利8318.97萬、同比增長3.24%。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：
聞泰科技：回顧近5個(gè)交易日，聞泰科技有2天上漲。期間整體上漲2.36%，最高價(jià)為47.88元，最低價(jià)為43.01元，總成交量4.77億手。
三佳科技：近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體上漲2.55%，最高價(jià)為27.43元，最低價(jià)為26.15元，總市值上漲了1.09億。
快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.83%，最高價(jià)為32.81元，總市值下跌了2.23億，當(dāng)前市值為78.96億元。
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