2025年半導(dǎo)體封裝股票龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝上市龍頭股票有:
通富微電002156:半導(dǎo)體封裝龍頭。
AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商,國(guó)內(nèi)排名第二的封測(cè)企業(yè)。
長(zhǎng)電科技600584:半導(dǎo)體封裝龍頭。
康強(qiáng)電子002119:半導(dǎo)體封裝龍頭。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有:
三佳科技:截至11月12日14時(shí)43分,三佳科技(600520)報(bào)27.200元,跌0.29%,換手率1.85%,3日內(nèi)股價(jià)上漲0.49%,市盈率為194.29倍。
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