盤點(diǎn)!半導(dǎo)體封裝上市龍頭股票名單合集(2025/11/12)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-11-12 14:43

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通富微電002156:半導(dǎo)體封裝龍頭。

AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商,國(guó)內(nèi)排名第二的封測(cè)企業(yè)。

長(zhǎng)電科技600584:半導(dǎo)體封裝龍頭。

康強(qiáng)電子002119:半導(dǎo)體封裝龍頭。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有:

三佳科技截至11月12日14時(shí)43分,三佳科技(600520)報(bào)27.200元,跌0.29%,換手率1.85%,3日內(nèi)股價(jià)上漲0.49%,市盈率為194.29倍。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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