半導(dǎo)體封裝測試龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭股一覽：
晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股。
近30日股價(jià)下跌9.38%，2025年股價(jià)上漲2.55%。
長電科技600584：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股。
全國第一、全球第三的半導(dǎo)體封測企業(yè)。
長電科技在近30日股價(jià)下跌1.23%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為38.5元。當(dāng)前市值為694.29億元，2025年股價(jià)下跌-4.29%。
通富微電002156：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股。
近30日通富微電股價(jià)上漲12.9%，最高價(jià)為47.99元，2025年股價(jià)上漲26.38%。
公司產(chǎn)品主要包括整流二極管芯片、硅整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、光伏旁路模塊、無引腳集成電路封裝產(chǎn)品、小信號功率器件產(chǎn)品及傳感器封裝等，共有50多個系列、3000多個品種。
公司QFN封裝用環(huán)氧模塑料成功量產(chǎn)，用于存儲芯片的封裝基板。
公司已有先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品生產(chǎn)銷售，主要包括大馬士革銅互連、TSV、Bumping電鍍液及配套添加劑。
公司在IPM領(lǐng)域，完成了DBC封裝工藝平臺的開發(fā)和封裝外形拓展，產(chǎn)品外形進(jìn)一步完善，達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平，在白色家電、工業(yè)控制領(lǐng)域大力推廣得到廣泛應(yīng)用。
公司已經(jīng)形成了DRAM、NANDFLASH從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝，幾乎所有封裝形式的全覆蓋。
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