半導(dǎo)體先進封裝龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體先進封裝龍頭股一覽：
頎中科技688352：半導(dǎo)體先進封裝龍頭。
在近30個交易日中，頎中科技有17天上漲，期間整體上漲8.61%，最高價為15.3元，最低價為12.28元。和30個交易日前相比，頎中科技的市值上漲了13.91億元，上漲了8.61%。
甬矽電子688362：半導(dǎo)體先進封裝龍頭。
近30日股價下跌8.79%，2025年股價下跌-3.57%。
藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進封裝龍頭。
近30日藍(lán)箭電子股價上漲2.88%，最高價為25.98元，2025年股價下跌-13.61%。
公司芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目正在開展前期籌備工作。
國內(nèi)晶圓級化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。
公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
盛劍科技603324：11月10日，下午3點收盤盛劍科技股票漲0.69%，當(dāng)前價格為24.680元，成交額達到2713.51萬元，換手率0.74%，公司的總市值為36.45億元。
公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。
子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進封裝濕法設(shè)備等。
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