2025年4家半導體封裝龍頭股名單收好（9月23日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭上市公司有：

華天科技：半導體封裝龍頭

近5個交易日，華天科技期間整體上漲1.4%，最高價為11.61元，最低價為11.03元，總市值上漲了5.17億。

9月22日消息，華天科技資金凈流入2357.84萬元，超大單資金凈流入4676.26萬元，換手率2.8%，成交金額10.07億元。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

長電科技：半導體封裝龍頭

近5個交易日股價上漲2.42%，最高價為40.37元，總市值上漲了17.18億。

9月22日消息，資金凈流入1.48億元，超大單資金凈流入4317.73萬元，成交金額30.03億元。

康強電子：半導體封裝龍頭

在近5個交易日中，康強電子有4天上漲，期間整體上漲1.38%。和5個交易日前相比，康強電子的市值上漲了8631.53萬元，上漲了1.38%。

9月22日資金凈流入271.84萬元，超大單凈流入136.13萬元，換手率3.87%，成交金額2.37億元。

晶方科技：半導體封裝龍頭

在近5個交易日中，晶方科技有3天上漲，期間整體上漲3.53%。和5個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了7.3億元，上漲了3.53%。

9月22日消息，晶方科技資金凈流出5476.45萬元，超大單凈流出3442.52萬元，換手率6.07%，成交金額12.2億元。

聞泰科技：近3日聞泰科技股價下跌0.74%，總市值上漲了83.64億元，當前市值為591.55億元。2025年股價上漲20.79%。

三佳科技：近3日三佳科技股價下跌1.52%，總市值下跌了4277.61萬元，當前市值為44.52億元。2025年股價下跌-5.68%。

快克智能：近3日快克智能上漲4.42%，現(xiàn)報32.5元，2025年股價上漲31.69%，總市值82.59億元。

賽騰股份：賽騰股份近3日股價有2天上漲，上漲1.08%，2025年股價下跌-52.37%，市值為133.33億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：近3日滬硅產(chǎn)業(yè)股價下跌1.88%，總市值上漲了5.49億元，當前市值為644.76億元。2025年股價上漲11.73%。

聯(lián)瑞新材：聯(lián)瑞新材（688300）3日內(nèi)股價3天上漲，上漲2.62%，最新報57.81元，2025年來下跌-10.81%。

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