半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)一覽（2025/9/19）

2025年半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司有：

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8.96億，同比增長(zhǎng)6.06%，凈利潤(rùn)為-1.58億，毛利潤(rùn)為-1.31億。

滬硅產(chǎn)業(yè)在近30日股價(jià)上漲10.3%，最高價(jià)為22.88元，最低價(jià)為18.57元。當(dāng)前市值為578.56億元，2025年股價(jià)上漲10.64%。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

公司2025年第二季度總營(yíng)收72.97億，毛利率-8.07%，每股收益-0.59元。

TCL中環(huán)在近30日股價(jià)下跌1.24%，最高價(jià)為8.9元，最低價(jià)為8.09元。當(dāng)前市值為326.68億元，2025年股價(jià)下跌-9.78%。

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股，

神工股份2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2032.73萬，同比增長(zhǎng)515.88%；毛利潤(rùn)為3639.68萬，毛利率35.45%。

神工股份在近30日股價(jià)上漲3.72%，最高價(jià)為40.5元，最低價(jià)為32.26元。當(dāng)前市值為58.53億元，2025年股價(jià)上漲31.77%。

半導(dǎo)體硅片概念其他的還有：有研硅、大全能源、眾合科技、三超新材、晶澳科技、上海合晶、蘇州固锝、晶盛機(jī)電、江化微、上海新陽(yáng)、揚(yáng)杰科技、安集科技、鼎龍股份、上海貝嶺、通威股份、邁為股份、捷佳偉創(chuàng)、捷捷微電、立昂微、天通股份等。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。