半導(dǎo)體封裝什么股票受益？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股如下：
1、晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
9月18日消息，晶方科技5日內(nèi)股價上漲1.51%，今年來漲幅上漲9.16%，最新報31.670元，市盈率為81.21。
2025年第二季度季報顯示，公司營業(yè)總收入3.76億元，同比增長27.9%；凈利潤9601.96萬元，同比增長63.58%；基本每股收益0.15元。
公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過國際主流車企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級量產(chǎn)能力的封測廠。
2、長電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
截至11時14分，長電科技漲2.94%，股價報39.800元，成交7814.34萬股，成交金額30.97億元，換手率4.37%，最新A股總市值達(dá)712.19億元，A股流通市值712.19億元。
2025年第二季度顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入92.7億元，凈利潤2.44億元，每股收益0.15元，市盈率40.28。
3、華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
9月18日盤中消息，華天科技（002185）漲2.32%，報11.420元，成交額9.32億元，換手率2.54%，成交量8196.09萬手。
公司2025年第二季度營收約42.11億元，同比增長16.59%；凈利潤約7473.26萬元，同比增長47.86%；基本每股收益0.08元。
4、康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
9月18日康強(qiáng)電子(002119)公布，截至11時14分，康強(qiáng)電子股價報16.820元，漲1.75%，市值為63.12億元，近5日內(nèi)股價上漲1.03%，成交金額1.89億元。
康強(qiáng)電子公司2025年第二季度營收約5.32億元，同比增長-2.31%；凈利潤約2932.05萬元，同比增長18.51%；基本每股收益0.09元。
5、通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
9月18日消息，11時14分通富微電報35.690元，較前一交易日漲6.4%。當(dāng)日該股換手率8%，成交量達(dá)到了1.21億手，成交額總計為42.77億元。
2025年第二季度顯示，通富微電公司實現(xiàn)營業(yè)收入69.46億元，凈利潤3.16億元，每股收益0.2元，市盈率69.91。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：
歌爾股份：9月18日訊息，歌爾股份3日內(nèi)股價下跌2.74%，市值為1163.93億元，漲0.45%，最新報33.250元。歌爾聲學(xué)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項核心技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細(xì)分為標(biāo)識、感知、處理和信息傳送四個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營商的無線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心。
新朋股份：9月18日消息，新朋股份11時14分報6.650元，漲1.06%，成交金額1.15億元，換手率3.02%。2019年年報披露，2019年12月，投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。
雅克科技：9月18日早盤最新消息，雅克科技今年來上漲6.55%，截至11時14分，該股漲3.42%報64.030元。公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項目。
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