半導(dǎo)體封裝龍頭股3家上市公司（名單）（2025/9/17）

半導(dǎo)體封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝板塊龍頭股有：

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股。近7個(gè)交易日，通富微電上漲2.31%，最高價(jià)為31.34元，總市值上漲了11.84億元，2025年來上漲12.44%。

華為昇騰芯片主要封測(cè)伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

凈利6.78億、同比增長299.9%，截至2025年08月26日市值為453.61億。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。回顧近7個(gè)交易日，華天科技有3天上漲。期間整體上漲2.06%，最高價(jià)為10.82元，最低價(jià)為11.46元，總成交量5.43億手。

凈利6.16億、同比增長172.29%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲2.57%，最高價(jià)為31.5元，最低價(jià)為29.91元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了5.22億元。

凈利2.53億、同比增長68.4%，截至2025年08月26日市值為211.76億。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：

聞泰科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲5.2%，最高價(jià)為45.2元，總市值上漲了29.12億，當(dāng)前市值為560.06億元。

三佳科技：近5日三佳科技股價(jià)上漲0.58%，總市值上漲了2693.31萬，當(dāng)前市值為46.48億元。2025年股價(jià)下跌-3.95%。

快克智能：近5個(gè)交易日，快克智能期間整體上漲2.95%，最高價(jià)為34.34元，最低價(jià)為30.06元，總市值上漲了2.44億。

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