南方財富網(wǎng)為您整理的2025年半導(dǎo)體先進封裝上市公司龍頭股,供大家參考。
飛凱材料:半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。
截至發(fā)稿,飛凱材料(300398)漲4.38%,報23.540元,成交額11.2億元,換手率8.48%,振幅漲4.16%。
9月17日消息,飛凱材料9月17日主力資金凈流入6646.57萬元,超大單資金凈流入3517.4萬元,大單資金凈流入3129.18萬元,散戶資金凈流出5847.35萬元。
晶方科技:半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。
9月17日消息,晶方科技收盤于31.100元,漲1.67%。7日內(nèi)股價上漲2.57%,總市值為202.83億元。
9月17日消息,晶方科技主力資金凈流入878.1萬元,超大單資金凈流出148.97萬元,散戶資金凈流出1276.71萬元。
頎中科技:半導(dǎo)體先進封裝龍頭股。
9月16日收盤消息,頎中科技5日內(nèi)股價上漲4.14%,今年來漲幅上漲1.62%,最新報12.330元,漲0.74%,市盈率為47.42。
9月17日該股主力凈流出414.78萬元,超大單凈流入10.04萬元,大單凈流出424.82萬元,中單凈流入27.24萬元,散戶凈流入387.54萬元。
博威合金:截止9月17日15點博威合金(601137)漲3.76%,報25.120元/股,3日內(nèi)股價上漲2.07%,換手率4.02%,成交額8.12億元。
生益科技:2025年9月17日,近3日生益科技股價下跌0.5%,現(xiàn)報53.490元,總市值為1299.41億元,換手率1.61%。
華正新材:9月17日收盤消息,華正新材最新報價39.490元,漲1.31%,3日內(nèi)股價上漲0.96%;今年來漲幅上漲39%,市盈率為-57.23。
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