半導(dǎo)體封裝龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝龍頭有:
長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,長(zhǎng)電科技2025年第二季度顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收92.7億元,同比增長(zhǎng)7.24%;凈利潤(rùn)為2.44億元,凈利率2.86%。
先進(jìn)封裝龍頭,參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。
回顧近30個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲10.26%,最高價(jià)為42.69元,當(dāng)前市值為692.5億元。
通富微電:半導(dǎo)體封裝龍頭,通富微電2025年第二季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.11億,同比上年增長(zhǎng)率為38.6%。
在近30個(gè)交易日中,通富微電有18天上漲,期間整體上漲18.92%,最高價(jià)為37.13元,最低價(jià)為27.03元。和30個(gè)交易日前相比,通富微電的市值上漲了96.06億元,上漲了18.92%。
晶方科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,2025年第二季度季報(bào)顯示,公司凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)元,毛利率47.16%,每股收益0.15元。
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)上漲8.14%,最高價(jià)為33.78元,當(dāng)前市值為199.5億元。
聞泰科技:近7個(gè)交易日,聞泰科技上漲4.36%,最高價(jià)為39元,總市值上漲了23.52億元,上漲了4.36%。
三佳科技:在近7個(gè)交易日中,三佳科技有3天下跌,期間整體下跌1.82%,最高價(jià)為30.04元,最低價(jià)為28.7元。和7個(gè)交易日前相比,三佳科技的市值下跌了8396.79萬(wàn)元。
快克智能:近7日股價(jià)上漲7.17%,2025年股價(jià)上漲29.47%。
賽騰股份:賽騰股份近7個(gè)交易日,期間整體上漲6.64%,最高價(jià)為39.11元,最低價(jià)為45.61元,總成交量1.35億手。2025年來(lái)下跌-56.12%。
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