神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)53.49%至1.03億元；神工股份凈利潤(rùn)為2032.73萬(wàn)，同比增長(zhǎng)515.88%，毛利潤(rùn)為3639.68萬(wàn)，毛利率35.45%。
公司2025年第二季度總營(yíng)收1.03億，毛利率35.45%，每股收益0.12元。
中晶科技003026：半導(dǎo)體硅片龍頭
2025年第二季度季報(bào)顯示，中晶科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.58%至1.17億元；中晶科技凈利潤(rùn)為1866.81萬(wàn)，同比增長(zhǎng)100.34%，毛利潤(rùn)為5029.23萬(wàn)，毛利率42.91%。
2025年第二季度季報(bào)顯示，中晶科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.17億元，毛利率42.91%，每股收益0.15元。
TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.18%至72.97億元；TCL中環(huán)凈利潤(rùn)為-23.36億，同比增長(zhǎng)-6.97%，毛利潤(rùn)為-5.89億，毛利率-8.07%。
TCL中環(huán)2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收72.97億元，毛利率-8.07%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：
上海貝嶺：9月5日消息，上海貝嶺15時(shí)收盤(pán)報(bào)34.780元，漲1.99%，總市值為246.56億元，換手率2.88%，10日內(nèi)股價(jià)下跌7.27%。
天通股份：9月5日天通股份（600330）開(kāi)盤(pán)報(bào)10.9元，截至收盤(pán)，該股報(bào)12.100元漲10%，成交35.62億元，換手率25.19%。
通威股份：9月5日消息，通威股份(600438)開(kāi)盤(pán)報(bào)22.9元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲6.18%報(bào)24.370元，換手率4.7%，成交額50.62億元。
連城數(shù)控：9月5日，連城數(shù)控(835368)15點(diǎn)股價(jià)報(bào)33.080元，漲11.17%，市值為77.67億元，換手率7.25%，當(dāng)日成交額5.14億元。
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