據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)半導(dǎo)體陶瓷上市公司有:
近7日股價(jià)上漲0.51%,2025年股價(jià)上漲7.84%。
中瓷電子:
近7日中瓷電子股價(jià)下跌7.36%,2025年股價(jià)上漲9.53%,最高價(jià)為64.45元,市值為261.2億元。
國(guó)瓷材料:
近7日國(guó)瓷材料股價(jià)上漲2.62%,2025年股價(jià)上漲24.43%,最高價(jià)為23.64元,市值為224.83億元。
康達(dá)新材:
回顧近7個(gè)交易日,康達(dá)新材有4天上漲。期間整體上漲2.64%,最高價(jià)為13.13元,最低價(jià)為15.46元,總成交量1.82億手。
三環(huán)集團(tuán):公司系陶瓷電子元件龍頭,主要從事電子陶瓷類(lèi)電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要包括通信部件、半導(dǎo)體部件、電子元件材料、電子元件、壓縮機(jī)部件、燃料電池部件、新材料等的生產(chǎn)和研發(fā),公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)用電子設(shè)備和新能源等領(lǐng)域,指紋識(shí)別系統(tǒng)用功能陶瓷片產(chǎn)品已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。公司于2021年5月11日晚發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.63億股,募資不超75億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資41億元,規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)MLCC3000億只。智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目總投資30.8億元,規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷封裝基座240億只。電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資8.6億元,規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷基片6億片。
近7日三環(huán)集團(tuán)股價(jià)下跌10.61%,2025年股價(jià)上漲3.65%,最高價(jià)為45.65元,市值為766.02億元。
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