據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股如下：
氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。
9月3日消息，氣派科技資金凈流出-1508.66萬元，超大單資金凈流入-397.78萬元，最新報(bào)22.980元，換手率2.61%，成交總金額6503.17萬元。
2025年第二季度，氣派科技營(yíng)收1.94億，凈利潤(rùn)-2974.99萬，每股收益-0.25，市盈率-25.42。
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。
9月4日消息，長(zhǎng)電科技開盤報(bào)38.25元，截至15點(diǎn)，該股跌5.48%，報(bào)36.250元。當(dāng)前市值648.66億。
2025年第二季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入92.7億元，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.44億元，同比增長(zhǎng)-44.75%；基本每股收益0.15元。
先進(jìn)封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。
三佳科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。
9月4日收盤消息，三佳科技報(bào)29.040元/股，跌1.89%。今年來漲幅下跌-5.03%，成交總金額1.73億元。
公司2025年第二季度營(yíng)收約8190.06萬元，同比增長(zhǎng)2.07%；凈利潤(rùn)約609.85萬元，同比增長(zhǎng)-6.26%；基本每股收益0.04元。
擁有先進(jìn)封裝設(shè)備，有盛合晶微訂單。
匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。
9月1日，匯成股份(688403)開盤報(bào)14元，截至15時(shí)，該股跌1.37%，報(bào)12.150元，3日內(nèi)股價(jià)下跌5.6%，總市值為102.09億元。
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入4.92億元，凈利潤(rùn)4863.77萬元，每股收益0.07元，市盈率67.53。
甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。
9月3日消息，甬矽電子15點(diǎn)收盤報(bào)32.680元，漲0.74%，成交金額6.25億元，換手率6.67%。
甬矽電子2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入10.65億元，凈利潤(rùn)-1501.51萬元，每股收益0.01元，市盈率220.88。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有：
同興達(dá)：9月4日收盤消息，同興達(dá)最新報(bào)價(jià)14.580元，3日內(nèi)股價(jià)下跌4.12%，市盈率為145.8。掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。
上海新陽：9月4日消息，上海新陽今年來漲幅上漲26.13%，最新報(bào)50.590元，跌6.28%，成交額8.91億元。包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
正業(yè)科技：9月4日，正業(yè)科技開盤報(bào)價(jià)8.84元，收盤于10.490元，漲20.02%。今年來漲幅上漲48.71%，總市值為38.51億元。公司具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。
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