半導體硅片龍頭上市企業(yè)有哪些？（2025/9/2）

TCL中環(huán)002129：

TCL中環(huán)近7個交易日，期間整體下跌3.68%，最高價為8.26元，最低價為8.63元，總成交量7.09億手。2025年來下跌-8.83%。

半導體硅片龍頭股。2025年第二季度，公司實現(xiàn)總營收72.97億，同比增長16.18%，凈利潤為-23.36億，毛利潤為-5.89億。

中環(huán)股份在電子級半導體硅片領域為國內(nèi)行業(yè)的領頭企業(yè)，在市場占有率和技術方面均處于國內(nèi)領先地位。公司主導產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實力全球第三，僅次于日本信越和德國瓦克。國內(nèi)主要分立器件供應商大部分為公司客戶。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：

近7日滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲4.79%，2025年股價上漲14.06%，最高價為22.88元，市值為601.63億元。

半導體硅片龍頭股。2025年第二季度，滬硅產(chǎn)業(yè)公司凈利潤-1.58億元，毛利率-14.57%，每股收益-0.06元。

中晶科技003026：

在近7個交易日中，中晶科技有4天下跌，期間整體下跌3.4%，最高價為40元，最低價為37.13元。和7個交易日前相比，中晶科技的市值下跌了1.62億元。

半導體硅片龍頭股。中晶科技年報數(shù)據(jù)顯示，2024年實現(xiàn)營業(yè)總收入4.23億，同比增長21.25%，近5年復合年增長率11.55%；凈利潤2277.22萬，近5年復合年增長率-28.42%；凈利率7.73%，近5年復合年增長率-29.77%；毛利率32.58%，近5年復合年增長率-9.44%。

神工股份688233：

近7日神工股份股價下跌14.85%，2025年股價上漲32.36%，最高價為40.5元，市值為59.04億元。

半導體硅片龍頭股。在歸屬凈利潤同比增長方面，從2021年到2024年，分別為120.38%、-28.44%、-143.7%、159.54%。

半導體硅片股票其他的還有：

上海貝嶺600171：

近5日股價下跌6.75%，2025年股價下跌-8.83%。

天通股份600330：

近5日天通股份股價上漲12.48%，總市值上漲了15.54億，當前市值為124.58億元。2025年股價上漲29.7%。

通威股份600438：

近5日股價上漲2.42%，2025年股價下跌-0.96%。

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