方邦股份：近30日方邦股份股價(jià)上漲45.21%，最高價(jià)為77.3元，2025年股價(jià)上漲50.8%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為3.34億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的3.13億元，最高為2023年的3.45億元。
通富微電：回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲25.32%，總市值上漲了73.76億，當(dāng)前市值為529.34億元。2025年股價(jià)上漲15.28%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從通富微電近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為225.27億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的214.29億元，最高為2024年的238.82億元。
與摩爾線程達(dá)成合作，承接先進(jìn)封裝需求。
頎中科技：近30日股價(jià)上漲8.12%，2025年股價(jià)上漲2.49%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從頎中科技近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為16.35億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的13.17億元，最高為2024年的19.59億元。
博威合金：
博威合金近3日股價(jià)有2天下跌，下跌5.43%，2025年股價(jià)上漲19.6%，市值為205.39億元。
生益科技：
回顧近3個(gè)交易日，生益科技期間整體上漲4.32%，最高價(jià)為47.61元，總市值上漲了57.57億元。2025年股價(jià)上漲56.17%。
華正新材：
近3日股價(jià)下跌4%，2025年股價(jià)上漲42.67%。
盛劍科技：
在近3個(gè)交易日中，盛劍科技有2天下跌，期間整體下跌1.84%，最高價(jià)為27.86元，最低價(jià)為26.16元。和3個(gè)交易日前相比，盛劍科技的市值下跌了7279.69萬(wàn)元。
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