中國(guó)股市：盤(pán)點(diǎn)半導(dǎo)體硅片龍頭股，共4只（2025/8/27）

中晶科技（003026）：龍頭，8月26日收盤(pán)消息。今年來(lái)漲幅上漲12.83%。

2024年公司總營(yíng)收4.23億，同比增長(zhǎng)21.25%；凈利潤(rùn)2277.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)166.85%；銷(xiāo)售毛利率32.58%。

公司是專(zhuān)業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件。公司產(chǎn)品系列齊全，規(guī)格涵蓋3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、家用電器等。2019年，公司占國(guó)內(nèi)3-6英寸硅片市場(chǎng)比例約6%，公司客戶(hù)包括蘇州固锝、中電科第四十六研究所、揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司、山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司、捷捷微電、臺(tái)灣半導(dǎo)體股份有限公司、強(qiáng)茂股份有限公司、臺(tái)灣玻封電子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行業(yè)知名企業(yè)。

神工股份（688233）：龍頭，8月26日收盤(pán)消息，神工股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)38.5元。

2024年神工股份總營(yíng)收3.03億，同比增長(zhǎng)124.19%；凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn)，同比增長(zhǎng)159.54%；銷(xiāo)售毛利率33.69%。

TCL中環(huán)（002129）：龍頭，8月27日收盤(pán)消息，TCL中環(huán)跌1.3%。

公司2024年總營(yíng)收284.19億，同比增長(zhǎng)-51.95%；凈利潤(rùn)-98.18億，同比增長(zhǎng)-387.42%；銷(xiāo)售毛利率-9.08%。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：龍頭，滬硅產(chǎn)業(yè)消息，8月25日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)21.62元，截至收盤(pán)。

2024年滬硅產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收33.88億，同比增長(zhǎng)6.18%；凈利潤(rùn)-9.71億，同比增長(zhǎng)-620.28%；銷(xiāo)售毛利率-8.98%。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

上海貝嶺（600171）：8月27日消息，上海貝嶺開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)38.5元。

天通股份（600330）：8月27日消息，天通股份(600330)開(kāi)盤(pán)報(bào)8.83元，截至15點(diǎn)收盤(pán)。

通威股份（600438）：8月27日，通威股份(600438)15點(diǎn)跌1.97%，5日內(nèi)股價(jià)上漲2.81%。

連城數(shù)控（835368）：8月27日連城數(shù)控(835368)公布，截至15點(diǎn)，近5日內(nèi)股價(jià)下跌4.01%。

江化微（603078）：8月27日消息，江化微開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)19.45元。今年來(lái)漲幅上漲13.93%。

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