2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭名單（2025/8/15）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有：

1、強(qiáng)力新材：

龍頭股，8月15日消息，強(qiáng)力新材5日內(nèi)股價(jià)上漲3.18%，最新報(bào)14.770元，成交量4456.55萬(wàn)手，總市值為79.21億元。

8月15日消息，資金凈流入484.25萬(wàn)元，超大單凈流入737.47萬(wàn)元，成交金額6.54億元。

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。

2、華潤(rùn)微：

龍頭股，8月15日華潤(rùn)微3日內(nèi)股價(jià)上漲0.64%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)46.900元漲1.58%，成交4.61億元，換手率0.74%。

8月15日消息，華潤(rùn)微8月15日主力凈流入145.17萬(wàn)元，超大單凈流出2334.25萬(wàn)元，大單凈流入2479.42萬(wàn)元，散戶凈流入1283.65萬(wàn)元。

3、飛凱材料：

龍頭股，8月15日消息，截至14時(shí)15分飛凱材料漲5.99%，報(bào)23.690元，換手率14.48%，成交量8162.51萬(wàn)手，成交額19.09億元。

8月15日該股主力資金凈流入6314.46萬(wàn)元，超大單資金凈流出3082.95萬(wàn)元，大單資金凈流入9397.41萬(wàn)元，中單資金凈流入3512.99萬(wàn)元，散戶資金凈流出9827.45萬(wàn)元。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營(yíng)產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及分立器件中。目前已進(jìn)入長(zhǎng)電科技、華天科技等一線封測(cè)廠商。公司臨時(shí)鍵合材料目前已形成少量銷售。

4、方邦股份：

龍頭股，8月15日收盤消息，方邦股份5日內(nèi)股價(jià)上漲3.26%，截至14時(shí)50分，該股報(bào)55.830元，漲4.48%，總市值為45.13億元。

8月15日消息，方邦股份主力資金凈流出416.67萬(wàn)元，超大單資金凈流出13.83萬(wàn)元，散戶資金凈流入737.99萬(wàn)元。

5、晶方科技：

龍頭股，8月15日收盤消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)30.680元，漲1.99%，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.07%；今年來(lái)漲幅上漲7.92%，市盈率為78.67。

8月15日消息，晶方科技資金凈流入1029.27萬(wàn)元，超大單資金凈流出535.04萬(wàn)元，換手率5.45%，成交金額10.82億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念其他的還有：

博威合金：8月15日收盤消息，博威合金今年來(lái)漲幅上漲22.61%，截至15點(diǎn)收盤，該股漲3.88%，報(bào)26.230元，總市值為212.86億元，PE為15.16。

生益科技：生益科技最新報(bào)價(jià)44.830元，7日內(nèi)股價(jià)上漲11.38%；今年來(lái)漲幅上漲46.35%，市盈率為60.58。

華正新材：8月15日消息，華正新材今年來(lái)漲幅上漲37.4%，最新報(bào)38.480元，漲8.39%，成交額7.04億元。

盛劍科技：8月15日消息，盛劍科技最新報(bào)價(jià)27.500元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.4%；今年來(lái)漲幅上漲5.85%，市盈率為33.54。

元成股份：8月15日，ST元成(603388)今日開(kāi)盤報(bào)2.21元，收盤價(jià)為2.200元，跌0.45%，日換手率為3.23%，成交額為2318.06萬(wàn)元，近5日該股累計(jì)下跌3.18%。

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