半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，相關(guān)概念上市公司有哪些？（2025/8/14）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)有：

華潤微688396：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

8月14日消息，華潤微(688396)開盤報46.6元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌0.92%報46.170元。當(dāng)前市值612.92億。

近7日華潤微股價下跌2.43%，2025年股價下跌-2.21%，最高價為48.36元，市值為612.92億元。

飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

8月14日訊息，飛凱材料3日內(nèi)股價下跌2.84%，市值為127.85億元，跌2.46%，最新報22.550元。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及分立器件中。目前已進(jìn)入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。

飛凱材料近7個交易日，期間整體上漲8.78%，最高價為20.16元，最低價為23.98元，總成交量4.85億手。2025年來上漲30.11%。

長電科技600584：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，

8月14日長電科技收盤消息，7日內(nèi)股價上漲0.91%，今年來漲幅下跌-15.82%，最新報35.280元，跌0.82%，市值為631.31億元。

公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。全球領(lǐng)先的封測廠商，排名全球第三，國內(nèi)第一。

近7個交易日，長電科技上漲0.91%，最高價為34.46元，總市值上漲了5.73億元，2025年來下跌-15.82%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：近5個交易日，博威合金期間整體上漲25.44%，最高價為25.77元，最低價為18.62元，總市值上漲了52.02億。

生益科技：近5日股價上漲2.28%，2025年股價上漲40.98%。

華正新材：回顧近5個交易日，華正新材有3天上漲。期間整體上漲10.2%，最高價為37.45元，最低價為31.56元，總成交量7401.02萬手。

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