A股：2025年半導(dǎo)體封裝測試股票概念龍頭名單（2025年8月）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試股票概念龍頭有：

華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

8月14日，華天科技開盤報10.22元，截至15時收盤，該股跌0.39%，報價為10.110元，當(dāng)日最高價為10.36元。換手率2.72%，市盈率為52.57，7日內(nèi)股價下跌0.69%。

中國營收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

在近7個交易日中，華天科技有2天下跌，期間整體下跌0.69%，最高價為10.36元，最低價為10.1元。和7個交易日前相比，華天科技的市值下跌了2.24億元。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

8月14日消息，收盤晶方科技報30.080元，較前一交易日跌2.02%。當(dāng)日該股換手率7.19%，成交量達(dá)到了4692.03萬手，成交額總計為14.37億元。

近7日股價下跌0.9%，2025年股價上漲6.08%。

半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。