共2家！半導體先進封裝龍頭股票收好啦（2025/8/14）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝龍頭股有：

晶方科技603005：半導體先進封裝龍頭股

晶方科技2025年第一季度營收同比增長20.74%至2.91億元；凈利潤為6535.68萬，同比增長32.73%，毛利潤為1.23億，毛利率42.38%。

15點收盤晶方科技(603005)報30.080元，今日開盤報30.71元，跌2.02%，當日最高價為31.18元，換手率7.19%，成交額14.37億元，7日內(nèi)股價下跌0.9%。

頎中科技688352：半導體先進封裝龍頭股

頎中科技2025年第一季度季報顯示，公司營業(yè)總收入同比增長6.97%至4.74億元；凈利潤為2944.84萬，同比增長-61.6%，毛利潤為1.12億，毛利率23.67%。

8月14日消息，頎中科技5日內(nèi)股價上漲3.35%，今年來漲幅下跌-1.68%，最新報11.930元，市盈率為45.89。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。