半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，這些你應(yīng)該知道（2025/8/13）

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有：

甬矽電子688362：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股

在凈資產(chǎn)收益率方面，甬矽電子從2021年到2024年，分別為33.64%、9.02%、-3.75%、2.69%。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子上漲17.38%，最高價(jià)為36.94元，總成交量2.74億手。

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股

在EPS方面，公司從2021年到2024年，分別為0.85元、1.4元、0.89元、0.76元。

回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子股價(jià)上漲15.85%，最高價(jià)為17.77元，當(dāng)前市值為379.74億元。

頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股

在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，公司從2021年到2024年，分別為803.38%、-5.08%、25.29%、-18.55%。

在近30個(gè)交易日中，頎中科技有17天上漲，期間整體上漲7.09%，最高價(jià)為12.4元，最低價(jià)為11.16元。和30個(gè)交易日前相比，頎中科技的市值上漲了10.23億元，上漲了7.09%。

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股

公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為23.78%、20.52%、15.63%、7.97%。

回顧近30個(gè)交易日，藍(lán)箭電子股價(jià)下跌24.7%，總市值下跌了4320萬(wàn)，當(dāng)前市值為52.18億元。2025年股價(jià)下跌-17.85%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)上市公司其他的還有：

博威合金601137：博威合金在近3個(gè)交易日中有3天上漲，期間整體上漲17.38%，最高價(jià)為24.4元，最低價(jià)為18.77元。2025年股價(jià)上漲16.8%。

生益科技600183：回顧近3個(gè)交易日，生益科技期間整體上漲5.96%，最高價(jià)為39.81元，總市值上漲了61.7億元。2025年股價(jià)上漲43.57%。

華正新材603186：近3日華正新材股價(jià)上漲5.68%，總市值上漲了6.08億元，當(dāng)前市值為52.8億元。2025年股價(jià)上漲35.21%。

盛劍科技603324：近3日盛劍科技股價(jià)上漲0.07%，總市值上漲了7602.78萬(wàn)元，當(dāng)前市值為41.16億元。2025年股價(jià)上漲6.23%。

元成股份603388：ST元成在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌2.25%，最高價(jià)為2.34元，最低價(jià)為2.27元。2025年股價(jià)下跌-19.37%。

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