2025年這些半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)龍頭股收好?。?025/8/12）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)龍頭股有：

華天科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股

8月12日收盤消息，華天科技002185收盤漲0.99%，報(bào)10.190。市值326.54億元。

2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

2024年，華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%；每股收益0.19元。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股

8月12日消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)價(jià)35.100元，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.4%；今年來(lái)漲幅下跌-16.41%，市盈率為39。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；每股收益0.9元。

晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股

8月12日，晶方科技(603005)下午三點(diǎn)收盤報(bào)30.600元，當(dāng)日最低達(dá)29.72元，成交額15.69億元，5日內(nèi)股價(jià)上漲0.82%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：

光力科技：8月12日收盤消息，光力科技漲2.05%，最新報(bào)16.920元，成交金額2.75億元，換手率6.66%，振幅漲2.05%。公司是一家專業(yè)從事煤礦安全監(jiān)控儀器設(shè)備、電力行業(yè)大型設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)安全監(jiān)控設(shè)備的研產(chǎn)銷的公司，公司的主要業(yè)務(wù)是安全生產(chǎn)及節(jié)能監(jiān)控業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體封測(cè)裝備制造業(yè)務(wù)。

藍(lán)箭電子：藍(lán)箭電子8月12日收?qǐng)?bào)21.810元，換手率6.48%。公司是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。公司先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP。

三佳科技：15時(shí)三佳科技(600520)報(bào)29.710元，今日開(kāi)盤報(bào)29.92元，漲0.3%，當(dāng)日最高價(jià)為29.92元，換手率2.49%，成交額1.17億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲2.12%。老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，另有化學(xué)建材擠出模具、精密零部件制造業(yè)務(wù)。

太極實(shí)業(yè)：截至8月12日15點(diǎn)收盤，太極實(shí)業(yè)(600667)報(bào)6.850元，漲1.63%，當(dāng)日最高價(jià)為6.88元，換手率1.98%，PE（市盈率）為22.1，成交額2.84億元。半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)依托子公司海太半導(dǎo)體和太極半導(dǎo)體開(kāi)展。海太半導(dǎo)體主要為SK海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)，后續(xù)有望承接HBM3封裝訂單。公司擁有國(guó)內(nèi)唯一16層DRAM高堆疊技術(shù)儲(chǔ)備，子公司太極半導(dǎo)體將為長(zhǎng)鑫等國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)提供封測(cè)服務(wù)。

賽騰股份：8月12日，賽騰股份股票漲0.64%，截至15點(diǎn)，股價(jià)報(bào)40.910元，成交額5.32億元，換手率4.81%，7日內(nèi)股價(jià)下跌0.51%。產(chǎn)業(yè)細(xì)分：工控設(shè)備。盈利能力：凈資產(chǎn)收益率23.23%，毛利率42.05%，凈利率11.60%。主營(yíng)產(chǎn)品：自動(dòng)化設(shè)備為最主要收入來(lái)源，收入占比78.60%，毛利率46.64%。公司亮點(diǎn)：賽騰股份在半導(dǎo)體封測(cè)段設(shè)備主要有晶圓激光打標(biāo)，晶圓激光開(kāi)槽，料條打標(biāo)、自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)組焊線一體機(jī)、編帶一體自動(dòng)化設(shè)備等。

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