晶方科技（603005）：半導(dǎo)體龍頭。
從晶方科技近三年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為4.59%，過(guò)去三年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的3.32%，最高為2024年的5.28%。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技上漲7.22%，最高價(jià)為31.61元，總成交量8.81億手。
傳感器領(lǐng)域封測(cè)龍頭，主營(yíng)是做小型化半導(dǎo)體的封裝和測(cè)試的，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車(chē)影像等電子產(chǎn)品。華為、小米、蘋(píng)果等均有合作。
芯原股份（688521）：半導(dǎo)體龍頭。
從近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近三年?duì)I業(yè)總收入均值為24.46億元，過(guò)去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2024年的23.22億元，最高為2022年的26.79億元。
回顧近30個(gè)交易日，芯原股份股價(jià)上漲10.59%，最高價(jià)為108.48元，當(dāng)前市值為567.4億元。
兆易創(chuàng)新（603986）：半導(dǎo)體龍頭。
從近三年毛利率來(lái)看，兆易創(chuàng)新近三年毛利率均值為40.03%，過(guò)去三年毛利率最低為2023年的34.42%，最高為2022年的47.66%。
兆易創(chuàng)新在近30日股價(jià)下跌5.03%，最高價(jià)為129.67元，最低價(jià)為125.2元。當(dāng)前市值為799.96億元，2025年股價(jià)上漲11.35%。
立昂微（605358）：半導(dǎo)體龍頭。
從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE均值為2.1%，過(guò)去三年ROE最低為2024年的-3.44%，最高為2022年的8.91%。
近30日股價(jià)上漲7.47%，2025年股價(jià)上漲1.63%。
通富微電（002156）：半導(dǎo)體龍頭。
從公司近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為5.29億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲10.73%，總市值上漲了14.72億，當(dāng)前市值為435.55億元。2025年股價(jià)下跌-2.96%。
半導(dǎo)體股票其他的還有：
太極實(shí)業(yè)（600667）：近7個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)上漲3.65%，最高價(jià)為6.53元，總市值上漲了5.27億元，上漲了3.65%。
電科芯片（600877）：近7個(gè)交易日，電科芯片上漲11.39%，最高價(jià)為12.28元，總市值上漲了18.94億元，上漲了11.39%。
國(guó)電南瑞（600406）：在近7個(gè)交易日中，國(guó)電南瑞有4天上漲，期間整體上漲0.23%，最高價(jià)為22.14元，最低價(jià)為21.7元。和7個(gè)交易日前相比，國(guó)電南瑞的市值上漲了4.02億元。
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