上市半導(dǎo)體硅片股票龍頭，值得關(guān)注（2025/8/12）

半導(dǎo)體硅片概念上市公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念上市公司有：

上海貝嶺（600171）：

天通股份（600330）：

通威股份（600438）：

中晶科技（003026）：龍頭股

凈利2277.22萬、同比增長166.85%。

2020年12月1日招股書顯示公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件。

近30日中晶科技股價下跌2.46%，最高價為39.59元，2025年股價上漲8.87%。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：龍頭股

2024年報顯示，公司的營業(yè)收入33.88億元，同比增長6.18%，近3年復(fù)合增長-3%。

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲0.91%，最高價為19.68元，當前市值為506.85億元。

TCL中環(huán)（002129）：龍頭股

TCL中環(huán)公司2023年實現(xiàn)凈利潤34.16億元，同比上年增長率為-49.9%。

TCL中環(huán)在近30日股價上漲9.69%，最高價為8.91元，最低價為7.39元。當前市值為326.68億元，2025年股價下跌-7.38%。

神工股份（688233）：龍頭股

神工股份公司2024年實現(xiàn)凈利潤4115.07萬，毛利率33.69%，每股收益0.24元。

神工股份在近30日股價上漲16.05%，最高價為36.8元，最低價為28.97元。當前市值為58.04億元，2025年股價上漲32.19%。

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