2025年半導(dǎo)體先進封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進封裝上市龍頭企業(yè)有:
晶方科技(603005):
半導(dǎo)體先進封裝龍頭股,2024年報顯示,晶方科技凈利潤2.53億,同比增長68.4%,近四年復(fù)合增長為-24.01%;毛利率43.28%。
近30日股價上漲6.67%,2025年股價上漲5.8%。
甬矽電子(688362):
半導(dǎo)體先進封裝龍頭股,2023年報顯示,甬矽電子公司實現(xiàn)營收23.91億,同比去年增長9.82%;毛利率13.9%。
回顧近30個交易日,甬矽電子股價上漲9.7%,最高價為33.5元,當前市值為135.18億元。
匯成股份(688403):
半導(dǎo)體先進封裝龍頭股,2024年,匯成股份公司收入為15.01億,同比增長21.22%,凈利潤1.6億,同比增長-18.48%。
近30日股價上漲20.17%,2025年股價上漲31.29%。
半導(dǎo)體先進封裝概念股其他的還有:
光力科技(300480):是半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商,尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT(全球第三大劃片機企業(yè))和英國LP(劃片機發(fā)明者),光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè),打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈(盛合晶微為代工廠),2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計從2-3萬片增至20-30萬片。
元成股份(603388):公司于2022年12月收購半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán),正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進封裝濕法設(shè)備等,已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線,在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶,主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
新益昌(688383):公司和華為主要在半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個業(yè)務(wù)板塊進行了深度合作并有簽署相關(guān)保密協(xié)議。
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