滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第一季度季報(bào)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入8.02億元，同比增長10.6%；凈利潤-2.09億元，同比增長-5.47%。
而MEMS傳感器企業(yè)采購硅片的模式具有小批量、多批次、產(chǎn)品種類多等特點(diǎn)，與部分半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的生產(chǎn)及商業(yè)模式存在一定差異。
在近3個(gè)交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有3天下跌，期間整體下跌3.41%，最高價(jià)為19.44元，最低價(jià)為18.95元。和3個(gè)交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值下跌了17.31億元。
神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭。神工股份2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入1.06億，同比增長81.49%；凈利潤2851.07萬，同比增長1850.7%；每股收益為0.17元。
近3日神工股份下跌1.22%，現(xiàn)報(bào)31.94元，2025年股價(jià)上漲26.58%，總市值54.4億元。
TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第一季度季報(bào)顯示，公司總營收61.01億，同比增長-38.58%；凈利潤-19.06億，同比增長-116.67%。
近3日TCL中環(huán)股價(jià)下跌3.64%，總市值下跌了23.45億元，當(dāng)前市值為333.15億元。2025年股價(jià)下跌-7.65%。
中晶科技003026：半導(dǎo)體硅片龍頭。公司2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入9998.16萬，同比增長-6.13%；凈利潤706.85萬，同比增長475.88%；每股收益為0.05元。
近3日股價(jià)下跌1.69%，2025年股價(jià)上漲5.05%。
上海貝嶺：8月1日收盤消息，上海貝嶺（600171）股價(jià)報(bào)34.380元/股，漲0.56%。7日內(nèi)股價(jià)上漲0.38%，今年來漲幅下跌-15.42%，成交總金額7.66億元，成交量2206.42萬手。
天通股份：8月1日，天通股份（600330）5日內(nèi)股價(jià)上漲1.39%，今年來漲幅上漲10.13%，跌1.86%，最新報(bào)7.900元/股。
通威股份：通威股份最新報(bào)價(jià)20.600元，7日內(nèi)股價(jià)下跌6.17%；今年來漲幅下跌-7.33%，市盈率為-13.05。
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