半導體硅片題材龍頭有哪些？（7月25日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片題材龍頭有：

中晶科技：

半導體硅片龍頭。中晶科技在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為46.77%、38.01%、30.2%、32.58%。

2020年12月1日招股書顯示公司主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒，公司產品主要應用于半導體分立器件。

中晶科技近7個交易日，期間整體下跌1.98%，最高價為35.68元，最低價為37.4元，總成交量2979.56萬手。2025年來上漲8.08%。

TCL中環(huán)：

半導體硅片龍頭。2025年第一季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤-19.06億元，毛利率-6.96%，每股收益-0.48元。

近7日股價上漲5.34%，2025年股價下跌-2.9%。

神工股份：

半導體硅片龍頭。在凈資產收益率方面，從2021年到2024年，分別為16.8%、10.84%、-4.31%、2.32%。

近7個交易日，神工股份上漲4.41%，最高價為30.7元，總市值上漲了2.47億元，2025年來上漲28.61%。

滬硅產業(yè)：

半導體硅片龍頭。2025年第一季度，滬硅產業(yè)公司凈利潤-2.09億元，毛利率-11.45%，每股收益-0.08元。

近7個交易日，滬硅產業(yè)上漲3.71%，最高價為18.58元，總市值上漲了19.78億元，上漲了3.71%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。