集成電路封測(cè)龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年集成電路封測(cè)龍頭：
長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭股。
集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。
近30日股價(jià)下跌1.14%，2025年股價(jià)下跌-25.99%。
華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭股。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌11.72%，最高價(jià)為10.02元，當(dāng)前市值為281.67億元。
晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭股。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌0.99%，最高價(jià)為30.26元，當(dāng)前市值為171.65億元。
頎中科技688352：截止6月4日收盤(pán)頎中科技（688352）漲0.84%，報(bào)10.830元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.29%，換手率1%，成交額3954.9萬(wàn)元。
2023年3月29日招股書(shū)顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。
甬矽電子688362：6月4日甬矽電子開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)26.24元，收盤(pán)于26.260元，漲0.53%。當(dāng)日最高價(jià)為26.62元，最低達(dá)26.15元，成交量310.1萬(wàn)手，總市值為107.25億元。
公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車(chē)間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線(xiàn)布局、工藝路線(xiàn)、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶(hù)導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線(xiàn)數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線(xiàn)框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
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