2025年芯片封裝測(cè)試龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭股票有：
晶方科技（603005）：
芯片封裝測(cè)試龍頭股，公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤(rùn)為6535.68萬(wàn)，同比增長(zhǎng)32.73%，毛利潤(rùn)為1.23億，毛利率42.38%。
公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天下跌，期間整體下跌8.01%，最高價(jià)為30.26元，最低價(jià)為27.2元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了13.43億元，下跌了8.01%。
長(zhǎng)電科技（600584）：
芯片封裝測(cè)試龍頭股，公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)36.44%至93.35億元；長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)為2.03億，同比增長(zhǎng)50.39%，毛利潤(rùn)為11.79億，毛利率12.63%。
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌3.51%，最高價(jià)為35.02元，當(dāng)前市值為571.9億元。
三佳科技：三佳科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.87%，最高價(jià)為27.16元，最低價(jià)為30.5元，總成交量5142.39萬(wàn)手。2025年來下跌-9.95%。
華微電子：近7日ST華微股價(jià)下跌1.32%，2025年股價(jià)上漲39.66%，最高價(jià)為7.94元，市值為71.54億元。
寧波精達(dá)：近7個(gè)交易日，寧波精達(dá)下跌2.22%，最高價(jià)為9.05元，總市值上漲了1.96億元，2025年來下跌-0.67%。
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